目標特許の出願番號: 202210890029.6

目標特許の出願名稱: 多芯片インターコネクトに基づく集積回路

目標特許の出願タイプ: 発明特許

案件の背景: 2022年9月、競合企業(yè)「北極雄芯」が多芯片インターコネクト技術に基づく集積回路の発明特許（出願番號：202210890029.6、出願名稱：「多芯片インターコネクトに基づく集積回路」）を出願していることが監(jiān)視によって確認されました。出願には16項目のクレームが含まれており、最初の審査意見通知書では、獨立クレーム1および従屬クレーム2-3、6-8が創(chuàng)造性を欠いていると指摘されています。通常、出願人の回答後に目標特許は特許許可を得ると予測され、特許保護範囲は顧客の現(xiàn)行製品を完全にカバーします。

當社の対応: 本件は審査前に提出されたため、當社が顧客から依頼を受けた時點で回答期限が迫っていました。本案件は高確率で許可されると予想されていたため、當社の弁護士は3日以內(nèi)に4件のより適切な対比文獻を調(diào)査し、目標特許の全てのクレームの創(chuàng)造性を効果的に否定できることを確認しました。顧客と十分にコミュニケーションを取った後、當社は速やかに公衆(zhòng)意見の作成と提出を行い、さらに審査員との電話連絡を2回実施し、対比文獻の技術內(nèi)容について審査員に追加説明を行いました。その結果、審査員は當社提供の対比文獻を採用し、第二次審査意見通知書を発行した後、目標特許を直接卻下しました。